6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司(简称：粤芯半导体)通过深交所创业板上市委会议。IPO的保荐人为广发证券，拟募资75亿元。
据招股书，公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂(粤芯一、二期)和第二工厂(粤芯三期)，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂(粤芯四期)。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。
公司在集成电路领域，经过长期的技术积淀，形成了MS(混合信号)、HV(高压显示驱动)、CIS(CMOS图像传感器)、eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)和SiPho(硅光)工艺技术平台。功率器件领域，公司拥有MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工艺技术平台。丰富的产品组合和技术优势，使公司能响应客户的多元化需求，为设计调整制造工艺，成功实现客户的产品性能和设计目标。同时，公司积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游应用市场。
公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，规划产能12万片/月，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国内地晶圆厂前列。
公司目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。公司前瞻性布局前沿科技领域，根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
财务方面网上杠杆炒股，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别约为人民币10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元;同期，公司净利润分别约为人民币-19.17亿元、-23.27亿元、-24.90亿元。
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