9 月 23 日，荣耀 Magic9 系列持续预热，目前官方已经确认，荣耀 Magic9 Pro Max 将首批搭载高通最新旗舰移动平台 —— 骁龙 8 Elite Gen6 Pro，而今年行业内仅有两款旗舰机型确认采用该芯片品牌的炒股配资平台，荣耀 Magic9 Pro Max 位列其中。
据介绍，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 采用全新的 Oryon CPU 架构，CPU 主频突破 5GHz，并引入新的缓存架构设计；GPU 方面，Adreno GPU 新增矩阵核心，频率提升至 1.45GHz，官方数据显示其能效提升 12%。此外，该平台还搭载新一代 Hexagon NPU，针对 AI 计算进行了优化，其中针对 INT4 模型的预填充速度提升 50%，首个词元生成时间低于 1.5 秒。
除高通核心芯片外，荣耀 Magic9 Pro Max 还配备了自研影像芯片驭光 H1。该芯片采用 6nm 制程工艺，主要支持 RAW 域视频无损降噪处理，官方公布的数据显示可将视频画面的信噪比提升 8dB。高通骁龙旗舰芯片与自研驭光 H1 芯片配合 2 亿像素超大底主摄与 2 亿像素大底长焦，共同构成了该机的“双芯双两亿”硬件组合。
视频能力方面，荣耀 Magic9 Pro Max 搭载 2 亿阿莱云台级主摄，同时配备 3° 云台级防抖以及 CIPA8.0 级防抖方案。官方表示，该机将推动手机视频防抖能力进入 CIPA8.0 时代，进一步提升用户在手持拍摄、移动跟拍等场景下的视频稳定性。
续航方面，荣耀 Magic9 系列同样公布了相关配置信息。
其中，荣耀 Magic9 超能版搭载 11000mAh 青海湖电池，刷新旗舰手机电池容量纪录；荣耀 Magic9 Pro Max 和标准版则分别配备了 8800mAh、8000mAh 电池。
在产品规划方面，荣耀 Magic9 系列打破了传统的“大中小杯”分级思路，针对不同使用场景推出了三款独立定位的机型：主打单手握持的标准版、主打专业影像的 Pro Max 版，以及配备主动散热风扇与大电池的超能版。外观上，全系采用金属一体成型机身与平行双轨微缝天线技术。
荣耀 Magic9 系列已定于 9 月 28 日在北京正式发布，伴随着发布会的到来品牌的炒股配资平台，新机还将带来哪些惊喜？我们拭目以待。
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